Intel, Samsung Electronics и TSMC достигли соглашения о переходе на 450-мм подложки

[Pronets[Ru]]

Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем

<a href="http://pc.km.ru/news/view.asp?id=957993AA17A741A9A8AA822499549B8E" target="_blank"><b><u>Читать дальше...</u></b></a>